3.多點(diǎn)接地接地點(diǎn)多于一個(gè)的銜接方法,在高頻(f>10M H z)情況下,由于接地線(xiàn)的長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng),引線(xiàn)電感和分布電容的影響不能疏忽,為降低接地阻抗、消除分布電容的影響而平面式多點(diǎn)接地,即使用一導(dǎo)電平面(如底板或多層印制電路板的導(dǎo)電平面層等)作為基準(zhǔn)地,需求接地的各部分就近接到該基準(zhǔn)地上。由于導(dǎo)電平面的高頻阻抗很低,所以各處的基準(zhǔn)電位比較挨近。為進(jìn)一步削減接地回路的壓降,可用旁路電容等方法削減返回電流的幅值及前沿陡度。多點(diǎn)接地方法首要應(yīng)用于高頻信號(hào)到參閱平面的銜接。
4.復(fù)合接地是單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地一起效果的銜接方法。既包含了單點(diǎn)接地地特性,也包含了多點(diǎn)接地地特性。首要應(yīng)用于1M H z< f<10M H z,低頻時(shí)單點(diǎn)接地,高頻時(shí)多點(diǎn)接地的場(chǎng)合和雜亂體系的接地。
PCB板接地規(guī)劃原則
1.主電路的輸入與輸出有必要分開(kāi)走線(xiàn),電源的干擾一般由供電設(shè)備和電源進(jìn)入體系的,獨(dú)立的一層電源層就有必要進(jìn)行很好的濾波,有必要做好去耦電容的走線(xiàn),而且P C B 板的走線(xiàn)要盡或許的粗,最后到達(dá)減小環(huán)路電阻的目的。
2.主電道路與控制線(xiàn)最好要彼此各不影響。數(shù)字地與模仿地分開(kāi)走,若一塊P C B 上既有邏輯電路和線(xiàn)性電路有必要要使他們分開(kāi),低頻電路的地應(yīng)該采用單點(diǎn)并銜接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地,地線(xiàn)應(yīng)為短而粗,高頻原件周?chē)M量用柵格大面積地箔。
3.高頻變壓器的信號(hào)線(xiàn)最好要單獨(dú)分開(kāi)走。
4.分開(kāi)布線(xiàn)要避免平行走線(xiàn)。可以筆直穿插,線(xiàn)距間隔最好在25M M 以上。
5.電纜不要貼在金屬外殼和散熱器走線(xiàn),要堅(jiān)持必定的間隔。電源輸入端跨接10-100U F 的電解電容器,還有開(kāi)關(guān)電源中運(yùn)用較多的接觸器,繼電器,按鈕等元件時(shí)均會(huì)呈現(xiàn)較大的火花,有必要采用R C 電路來(lái)吸收放點(diǎn)電流。